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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
雷射的一般出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱性,已經(jīng)找到了該方程的三正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個(gè)定義的光束的佈,就會(huì)使用 POP 將光束播通過感興趣的光學(xué)系統(tǒng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料送段、過渡段,及計(jì)量段,如下圖所示。實(shí)體塑件會(huì)送至塑料送段。隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加熱,當(dāng)從塑料送段移至計(jì)量段時(shí),會(huì)並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)力是在整個(gè)塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
播向量k的三個(gè)分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。為了使下方的式子成立,E和k必須互相垂直。將E和k別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的結(jié)果。任意兩種材料間的介面都可以使入射光產(chǎn)生偏極化的現(xiàn)象,而OpticStudio可以將這個(gè)結(jié)果完整的呈現(xiàn)。除此之外,OpticStudio也為一般的偏極化裝置提供了理想的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
當(dāng)作者在澳洲Flinders大學(xué)教導(dǎo)視光學(xué) (Optometry)時(shí),時(shí)常要求學(xué)生以O(shè)pticStudio建構(gòu)一特殊的鏡片,達(dá)成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環(huán)境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時(shí),非球面鏡參數(shù)和影像波前等數(shù)值也被列入評(píng)的標(biāo)準(zhǔn)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
對(duì)於厚的全像,入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對(duì)於薄的全像,其他繞射階數(shù)的效率可能不為零,如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數(shù)不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時(shí)存在一光柵。Kogelnik的方法不允許多於一個(gè)光柵重疊在一個(gè)區(qū)域。 雙折射材料: 全像的材料被認(rèn)為是均向性的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場(chǎng)出導(dǎo)出為ZBF檔,然後將其進(jìn)一步導(dǎo)入OpticStudio POP中以評(píng)估最終的PSF。但是,當(dāng)超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時(shí),設(shè)計(jì)人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導(dǎo)出。然後將ZBF作為光源導(dǎo)入FDTD,並透過超穎透鏡進(jìn)行播。其餘過程與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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